全自动晶圆清洗与检测系统
面向半导体制造链条的精密尺寸检测环节，以非接触光学影像测量为核心，覆盖晶圆载具、封装基板、引线框架等工件的二维尺寸与轮廓检测，可按精度与行程需求组合闪测仪与影像测量仪，并支持选配传感器扩展高度方向测量。
解决方案
国谦为全球精密制造、能源及医疗行业提供定制化解决方案的落地支持。
新能源电池极片尺寸检测方案
针对极片薄、软、易划伤的工件特性，以远心透射非接触成像获取轮廓尺寸，闪测仪一次放置即可批量输出多个尺寸，大面积极片可选大行程机型，厚度与高度方向数据可通过选配传感器获取。
智能汽车精密零部件检测方案
按检测节拍分级配置：闪测仪负责首件与巡检的快速全尺寸筛查，影像测量仪负责高精度二维尺寸复核，在线闪测仪可集成至产线工位；三种光学照明覆盖轮廓、表面与反光特征，测量数据可输出报告用于质量追溯。
精密模具型腔轮廓测量方案
以非接触影像测量完成型腔与镶件的二维轮廓测量，配合远心透射照明、分区表面光与同轴光还原轮廓及表面特征；微细特征可选高倍率光学机型，深度与高度方向数据可通过选配点光谱、线激光或接触式探针获取。
消费电子中框全尺寸检测方案
以龙门式影像测量仪完成中框与结构件的全尺寸二维检测，一次装夹读取外形、孔位、R角与台阶等多个尺寸；大视野闪测仪可用于快速筛查，微细孔与深腔可选配传感器扩展高度方向测量，测量结果可输出报告。
磁性材料精密尺寸检测方案
针对磁钢、磁片、磁环等脆性易崩边材料，采用非接触光学影像测量，避免接触力造成的崩角与划伤；闪测仪一次放置可批量输出多个尺寸，微细特征可选高倍率光学机型，车间现场可用一体式智能投影仪快速筛检。