全自动晶圆清洗与检测系统
面向半导体制造链条的精密尺寸检测环节，以非接触光学影像测量为核心，覆盖晶圆载具、封装基板、引线框架等工件的二维尺寸与轮廓检测，可按精度与行程需求组合闪测仪与影像测量仪，并支持选配传感器扩展高度方向测量。
方案正文
行业痛点
- 半导体相关工件尺寸小、公差紧，常规卡尺、投影仪难以稳定读取微米级特征；
- 工件多为洁净件、薄壁件或脆性件，接触式量具存在划伤与污染风险；
- 检测点位多（外形、孔位、间距、轮廓），人工逐项测量效率低，结果一致性依赖经验；
- 来料与制程抽检样本量大，要求检测数据可留存、可追溯；
- 产线空间与节拍受限，部分环节需要在工位旁完成快速筛查。
方案思路
本方案聚焦半导体制造链条中的精密尺寸检测环节，以非接触光学影像测量为基础：由远心透射照明获取工件轮廓，配合表面分区照明与同轴光还原表面特征，在不接触工件的前提下读取二维尺寸。针对不同工件规模与精度要求做分级配置——微细特征选择高分辨率光学系统，大幅面工件选择大视野闪测或大行程龙门影像测量仪；需要台阶高度、凹槽深度等第三维数据时，可通过选配点光谱传感器、线激光传感器或接触式探针扩展。
推荐配置
| 机型 | 测量范围（X×Y×Z） | 精度与重复精度 | 适配环节 |
|---|---|---|---|
| 信332影像测量仪 | 300×300×200mm | X/Y轴 (1.2+L/200)μm；分辨率 0.1μm；13.3X镜头，16X–232X放大 | 精细轮廓与微细特征 |
| 智662影像测量仪 | 600×600×200mm | X/Y轴 (2.2+L/200)μm；分辨率 0.1μm；直线电机，500mm/s | 中大幅面工件全尺寸 |
| 重明6060闪测仪 | 600×600×200mm | 未拼接 ±2.5μm；平台未移动重复 ±2.0μm；500mm/s | 大视野快速筛查（含变倍影像与点光谱模组） |
| 鸿鹄M3020显微闪测仪 | 300×200×55mm | ±1.0μm；重复 ±0.2μm；2000W彩色相机＋APO镜头 | 显微级微细结构 |
| 谦8102影像测量仪 | 800×1000×200mm | X/Y轴 (3.0+L/200)μm；承重 30kg | 大尺寸载具与基板 |
可检测项目
- 封装基板、陶瓷基板的外形轮廓、孔位与孔径、线路区边界尺寸；
- 引线框架的外形、脚位间距与位置；
- 晶圆载具（花篮）的外形尺寸与槽位间距（二维投影）；
- 精密结构件的长度、宽度、角度、圆弧半径与圆心距；
- 选配点光谱、线激光或接触式探针后，扩展台阶高度、凹槽深度等高度方向测量。
方案价值
- 非接触：光学成像测量，避免接触力对洁净件、薄壁件造成划伤或变形；
- 精度可用：影像测量仪 X/Y 轴精度最高可达 (1.2+L/200)μm，显示分辨率 0.1μm；
- 批量高效：闪测仪支持一键批量测量与自动识别尺寸，一次放置即可输出多个尺寸；
- 数据留存：测量结果可输出报告，便于来料检验与制程追溯；
- 可扩展：点光谱、线激光、接触式探针均为选配，可按检测需求分阶段投入。
实施方式
按“检测需求沟通 → 实际工件打样验证 → 机型与配置确认 → 安装调试与操作培训 → 售后支持”推进。建议提供实际工件进行打样测量，以实测数据确认机型与精度是否匹配。