智442全自动影像测量仪-半导体激光陶瓷热沉测量案例
行业分类:半导体新材料测量对象:激光陶瓷热沉,三层陶瓷复合结构(金属镀层+陶瓷基板+金属镀层) 工件说明陶瓷热沉基板是一种结合了陶瓷材料和热沉设计的电子元件基
Z轴重复性≤0.3μm
测量时间20秒
相较三坐标效率提升多倍
案例正文
行业分类:半导体新材料
测量对象:激光陶瓷热沉,三层陶瓷复合结构(金属镀层+陶瓷基板+金属镀层)
工件说明
激光陶瓷热沉是一种结合了陶瓷材料和热沉设计的电子元件基板,主要用于高功率器件的散热。它通过高热导率材料将热量传导出去,降低器件的工作温度,是保证半导体激光器性能和可靠性的有效方法。
测量需求
该陶瓷热沉基板为三层结构,正反面金属镀层涂层与中间陶瓷基板各有9个镂空,需测量正反面金属镀层与中间陶瓷基板的高度,从而可以判断整体金属镀层是否平整;
因产品需要做全检,三坐标接触试测量时间太长,需要用新的测量方式加快测量。 
测量设备
国谦智系列直线电机固定龙门影像仪
配置高精度点光谱共聚焦传感器(Z轴重复性≤0.3μm)
软件解决方案
因客户工件在单品切割存在公差,软件不能直接采用工件外观建立标准的坐标系,选择通过基板表面电路特征建立全局坐标系,解决同一型号工件批量测量问题。

测量结果
测量时间:20秒
客户点评:测量时间对比三坐标测量仪提升多倍,测量结果准确。
